思尔芯林俊雄：需求驱动产品创新，提升芯片设计竞争力

12月19日，思尔设计在上海，芯林需求芯片上海市集成电路行业协会主办的俊雄竞争“2023集成电路产业EDA/IP交流会”盛况空前。本次大会旨在推动集成电路产业与科技的驱动深度融合，期待聚合业界精英、产品创新培养高素质人才，提升优化产业结构，思尔设计增长核心竞争力，芯林需求芯片鼓励创新精神，俊雄竞争着重发展重点项目。驱动

面对这场行业内顶尖高层的产品创新交流盛宴，思尔芯首席执行官林俊雄先生，提升作为首位出场的思尔设计发言人，向观众分享了他对《新应用、芯林需求芯片新技术、俊雄竞争新市场：面对大规模数字电路设计的挑战》的深刻思考，激发了在场人士对产业未来的深层剖析。

林先生指出，市场需求牵手产品更新换代，提升芯片设计竞争实力是当前行业面临的关键问题。新应用、新技术和新市场日益增长，大大提高了芯片设计的难度，相应地对EDA工具提出了更高的要求。

林先生表示，面对这些机遇与挑战，我们需要构建一个互惠互利的生态体系，同时要不断创新来满足客户的独特需求。将这些需求融入产品的不断更新换代，不仅是半导体设计竞争力的保障，更有利于推动整个行业的持续健康发展。

因此，如何在竞争剧烈的半导体市场保持领先地位，将用户需求贯穿至产品更新换代之路至关重要。只有这样，才能持续优化EDA工具，紧密贴合行业发展趋势，提前预测未来技术需求，永远为客户提供独有的竞争优势。而这种以客户需求为导向的产品策略，正是加深供应商与客户合作关系，携手推动行业前进的最佳途径。

最后，林先生谈到了思尔芯公司对于如何快速适应半导体领域的变化，提供前瞻性的技术及创新解决方案的看法。君如芯公司进一步阐述了在芯片开发的多个阶段，采用具有不同验证功能的异构验证平台对符合当下新趋势和新市场的重要性。其提供的解决方案齐全完整，能够满足包括IP研发、SoC整合、软硬件结合、软件开发、系统验证在内的全部设计验证需求。

思尔芯运用适当的仿真验证工具，有效地提升验证效率及缩短芯片上市时间；这一设计理念已获行业认可，诸多业界翘楚皆采纳此策略。

携手生态伙伴，共推高效芯片设计

在尾声部分，林俊雄强调了思尔芯多年来与众多生态伙伴共赢之典型例子。公司通过联合重要合作者在如RISC-V、物联网、GPU、DSP、云计算等前沿领域进行深度创新。在此类合作中，思尔芯以其优秀的原型验证经验和市场主导地位著称。

以备受关注的RISC-V为例，思尔芯与北京开源芯片研究院联手，为其开发的“香山”高性能RISC-V处理器核提供支援。借助芯神瞳原型验证系统S7-19P，思尔芯助力“香山”项目在软硬件研发过程中的跟进，极大加速了项目进度。该系统具备的灵活性及拓展性，可应对各类设计与实际需求。

再如，在物联网与智能硬件领域，无线连接技术成为推动新科技潮流的重要驱动力，尤其值得提及的是Wi-Fi6的快速发展。与RFIP解决方案提供商Sirius Wireless紧密互动期间，思尔芯凭借原型验证EDA工具，构建出Wi-Fi6/BT射频IP验证系统，为无线技术的物联网应用注入活力，推动整个市场蓬勃发展。

籍由系列成功案例，思尔芯不仅助推电路设计创新，更稳固了其业界领军数字前端EDA供应商的地位，为物联网与智能硬件市场的繁荣发展献出有力贡献。

结论

随着“2023集成电路企业EDA/IP交流会”活动的圆满收官，我们有幸见证思尔芯在推动IC行业创新及携手共谋发展方面所发挥的核心作用，同时感知到整个行业对于未来科技发展的饱满热情。

透过林俊雄先生极为生动的演讲，我们深感思尔芯在异构验证方式加速芯片设计革新以及与生态伙伴协作共创高效电路设计方面的非凡实力和市场领导力。

展望未来，随着科技日新月异及市场规模持续扩张，我们期盼思尔芯将继续在集成电路产业中发挥关键影响力，引领行业攀登新的高峰。